半导体清洗、包装必须用洁净室，而且要求还不低

半导体器件、晶圆、芯片在清洗和包装环节，对微尘、静电、水汽都极度敏感，哪怕一粒微小粉尘、一次静电放电，都可能直接导致器件失效、良率暴跌，所以这两道工序不仅要进洁净室，通常还得是高等级洁净车间。

一. 为什么清洗、包装离不开洁净室？
    清洗后极易二次污染
    刚清洗完的晶圆、元器件表面非常洁净，一旦暴露在普通空气中，空气中的尘埃、油污、水汽会立刻附着，等于白洗。
    静电会直接击穿芯片
    半导体器件静电敏感度极高，普通环境摩擦起电、人员走动带电，都能造成隐性损坏，洁净室必须配套防静电系统。
    包装是最后一道防护
    包装环节如果环境不达标，装进真空袋、防静电托盘的依然是 “带尘器件”，出厂就是不良品。

二. 一般对应什么洁净等级？
不同工艺要求略有差异，行业常规标准大致是：
    晶圆 / 芯片清洗：千级～百级（ISO 6～ISO 5）
    半导体器件封装、测试包装：万级～千级（ISO 7～ISO 6）
    简单分立器件、光耦后段包装：十万级（ISO 8）可满足
越是先进制程、越小尺寸的芯片，洁净等级要求越高。

三. 不止洁净度，这几点也缺一不可
    防静电：地坪、桌椅、工装、温湿度全部要控静电
    温湿度稳定：防止水汽冷凝、氧化
    气流合理：避免涡流把灰尘吹到元器件上

简单说：做半导体清洗和包装，不用洁净室基本等于做不良品，不仅过不了客户审核，良率也根本扛不住。