洁净室回风方式作为气流组织的关键环节，直接决定了洁净气流能否均匀覆盖工作区、污染物能否高效排出。无论是百级的半导体车间，还是十万级的电子组装区，只有匹配适配的回风方式，才能在保证洁净度达标的同时，实现节能降耗。目前洁净室主流的回风方式主要分为顶送侧回、顶送下回、侧送侧回三类，它们在适用场景、控污效率上各有侧重，需结合洁净等级与工艺需求科学选择。
一、顶送侧回
顶送侧回是洁净室设计中应用最广泛的回风形式，其核心逻辑是“自上而下覆盖，侧边高效回风”——洁净空气从顶部的高效过滤器均匀送出，沿吊顶扩散后垂直下沉，优先流经工作区带走粉尘、微粒等污染物，最终从侧墙下部的回风口完成回流，形成完整的气流循环。
这种方式的优势十分突出：气流组织均匀稳定，能快速稀释室内污染物，对洁净等级的适配范围极广，从class100（百级）到class100000（十万级）的洁净室都能适用，像电子元器件生产、精密仪器装配、食品包装等车间，多采用这种回风方式。同时，其结构设计相对成熟，施工难度较低，是兼顾效果与成本的优选。
但使用时需注意两个关键点：一是侧墙下部的回风口绝对不能被生产设备遮挡，必须保证回风路径畅通，否则会导致气流受阻；二是在空间较高（超过4米）或设备密集的区域，下沉气流可能因障碍物干扰产生涡流，形成洁净死角，需通过优化设备布局或增设导流板来规避。
二、顶送下回
顶送下回（又称顶送底回）是高洁净等级洁净室的“标配”，主要用于ISO 1-5级（百级及以上）的严苛场景，其核心是通过“上送下排”的垂直单向流，构建类似活塞运动的气流模式，实现污染物的定向清除。
具体设计中，洁净室顶部会满布FFU（风机过滤单元）或高效/超高效过滤器，确保洁净气流无死角覆盖；地面则采用高架格栅地板，回风口直接设置在地面，洁净气流从顶部垂直向下推送，将工作区产生的污染物“压”向地面，通过格栅地板快速回流排出。这种方式的控污效率极高，能有效避免地面扬尘，完全满足微粒控制的极致需求，因此广泛应用于半导体晶圆制造、集成电路生产线、生物安全实验室、无菌注射剂灌装等场景。
不过其局限性也较为明显：顶部满布过滤单元与地面高架地板的设计，使得系统复杂度和造价大幅提升；同时高架地板会占用一定层高，对洁净室的空间高度有明确要求（通常需≥3.5米），更适合新建且预算充足的高等级洁净项目。
三、侧送侧回
侧送侧回的设计逻辑是“水平循环，就近回风”——送风口与回风口分别安装在洁净室相对的侧墙位置，洁净气流从一侧水平送出，流经工作区后直接从对侧回风口回流，形成水平方向的气流循环，可根据需求设计为水平单向流或非单向流。
这种方式的最大优势是结构简单、施工维护便捷，尤其适合层高较低（≤3米）或无法设置吊顶的场景，适配ISO 6-8级（千级-十万级）的洁净室。其空间利用率极高，无需复杂的顶部过滤单元和地面改造，像一些洁净辅助区域、普通电子组装车间、小型实验室等，常采用侧送侧回方式。
但使用时需关注两个核心问题：一是必须严格控制气流速度（通常≤0.3m/s），避免风速过快导致污染物横向扩散；二是由于气流水平流动的特性，回风侧（下游区域）的洁净度会略低于送风侧，因此工艺布局需明确区分“洁净核心区”与“辅助操作区”，将对洁净度要求高的工序布置在送风侧，减少污染风险。
归根结底，回风方式的设计需紧扣洁净等级、工艺特点、空间条件等要素，高洁净等级、极致控污需求选顶送下回；常规洁净场景、兼顾成本与效果选顶送侧回；特殊低矮空间、中低洁净需求选侧送侧回。
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