一、空气洁净度

• 尘粒控制：每立方米空气中，≥0.5μm 的微粒数不得超过 350 万个，≥5μm 的大颗粒数不得超过 2 万个。这类微粒若超标，可能导致电子元件短路、食品表面污染、医药包装异物残留，因此需依赖初效 + 中效 + 高效过滤器（HEPA）的三级过滤系统，拦截不同粒径的尘埃。

• 微生物控制：浮游菌浓度需≤500 个 /m³，沉降菌浓度≤10 个 / 培养皿（培养时间 48 小时）。针对食品、医药行业，还需定期检测霉菌、酵母菌，避免微生物滋生影响产品保质期或安全性。

二、压差与换气

• 压差控制：

  • 相同洁净等级的车间，压差需保持一致，避免气流在内部无序流动；

  • 不同洁净等级的相邻车间（如 10 万级与万级），压差≥5Pa；

  • 洁净室与非洁净区（如车间外走廊、仓库），压差≥10Pa。
    这样的设计能确保空气从高洁净区流向低洁净区，形成 “正压屏障”，防止非洁净空气倒灌。

• 换气次数：每小时需完成 15-19 次全室换气，且完全换气后的空气净化时间不得超过 40 分钟。通过高频次空气循环，可快速稀释车间内产生的微量粉尘、挥发性气体，维持洁净度稳定 —— 例如电子组装车间焊接产生的焊烟，就能通过换气及时排出。

三、温湿度与环境

• 温度控制：冬季 20℃-22℃，夏季 24℃-26℃，整体波动范围 ±2℃。温度过高可能导致电子元件热胀冷缩、食品水分蒸发；过低则可能影响胶粘剂固化、人员操作效率。

• 湿度控制：冬季 30%-50%，夏季 50%-70%。湿度过高易滋生微生物、导致设备生锈；过低则易产生静电（尤其电子车间），吸附空气中的粉尘。需通过空调系统的加湿 / 除湿功能，维持湿度稳定。

• 噪声控制：动态运行时（设备启动、人员操作），噪声级≤65dB (A)，避免高分贝噪声影响人员注意力，同时减少设备振动对精密操作（如电子元件焊接）的干扰。

• 照度控制：主要生产区（如流水线、操作台）照度≥300lx，辅助区域（更衣间、走廊、物料暂存区）照度 200-300lx，确保操作人员能清晰识别产品缺陷、准确完成操作。

四、送风与回风

• 送风方式：

  • 局部孔板吊顶送风：适合需要局部高洁净度的区域（如食品包装工位）；

  • 顶棚送风：搭配高效过滤器与气流扩散器，实现全室均匀送风；

  • 上侧墙送风：适用于狭长型车间，减少气流死角。

• 回风方式：

  • 回风口需设在侧墙下部（距离地面 30-50cm），利于收集下沉的粉尘；

  • 若采用走廊回风，回风口需均匀布置在走廊两侧或集中在走廊末端，避免回风短路。

• 风速要求：孔板送风风速 3-5m/s，侧送风口喷射风速 2-5m/s，同侧墙回风风速 1.5-2.5m/s，对侧墙回风风速 1.0-1.5m/s—— 风速过高易产生涡流，过低则无法有效带走污染物。

五、人员设备与建筑

• 人员与设备管理：

  • 人员进入需走 “更衣→洗手→风淋” 流程：更换无尘服（覆盖头发、面部、手部），风淋 10-30 秒去除表面粉尘，禁止携带手机、化妆品等易产尘物品；

  • 设备需定期清洁（每日用无尘布擦拭表面）、维护（每月检查密封件、过滤器），安装位置需避开送风口，避免设备阻挡气流或产生二次扬尘。

• 建筑与材料：

  • 选址需远离污染源（如化工厂、垃圾站），同时考虑当地风向（避免主导风将污染物吹向车间）、气候（潮湿地区需加强除湿）；

  • 建筑采用封闭式结构，墙面、地面、天花板用光滑、易清洁的材料（如瓷砖、环氧树脂自流坪、彩钢板），避免直角、缝隙积尘；拼接处需用密封胶填充，防止漏风。

总结