在半导体设备制造领域，洁净环境是保障产品精度与性能的核心前提 —— 尤其是半导体清洗设备，其内部精密部件（如喷淋头、传感器）对粉尘、金属离子的敏感度极高，生产与研发环境的洁净度直接影响设备出厂合格率。近期，祺信科技为苏州某半导体清洗设备企业打造的 “模块化洁净室解决方案”，通过 180㎡十万级生产作业间新建与原有百级研发室迁移的 “双项目同步推进”，成功解决了客户新场地投产与研发不中断的核心需求。

该客户是苏州半导体设备领域的专精企业，核心产品为半导体晶圆清洗设备，广泛应用于中芯、华虹等芯片制造厂商的产线。随着业务扩张，客户需搬迁至新厂房，同时面临两大关键需求：

1. 新建生产空间：需在新场地搭建 180㎡十万级（ISO 8 级）生产作业间，用于清洗设备的组装、调试与出厂前检测 —— 该环节需控制空气中≥0.5μm 微粒≤352 万颗 /㎡，同时需防静电、低金属离子，避免组装过程中微粒附着影响设备清洗精度。

   
   

2. 迁移现有研发室：客户原有 1 间 30㎡百级（ISO 5 级）模块化研发室，用于清洗设备核心部件（如精密喷嘴）的研发测试，需完整迁移至新场地，且迁移后需保持百级洁净度稳定（≥0.5μm 微粒≤3520 颗 /㎡），同时尽可能缩短研发中断时间（客户研发周期紧张，需保障新项目迭代不受影响）。

不同于传统洁净室，客户明确要求 “快速落地、灵活适配”—— 新厂房租赁周期紧张，需在 45 天内完成生产间新建与研发室迁移，且后续若产能扩张，生产间需具备扩展能力。

针对客户需求，祺信科技以 “模块化设计” 为核心，通过 “工厂预制 + 现场快速组装 + 迁移无损重组” 的模式，同步推进两大项目，关键方案设计如下：

十万级生产作业间：

• 模块化结构设计：
  主体采用 “铝型材框架 + 304 不锈钢墙板” 组合，墙板拼接处用食品级密封胶填充，确保气密性（避免外界粉尘渗入）；地面选用 2mm 厚防静电环氧自流坪，表面电阻控制在 10⁶-10⁹Ω，防止静电吸附金属微粒 —— 这对半导体清洗设备的电路板、精密电机组装至关重要。
  空间布局上，划分 “组装区（120㎡）+ 检测区（40㎡）+ 物料缓冲区（20㎡）”：组装区采用 “顶送侧回” 非单向流设计，配置 12 台 1170×570mm FFU（风机过滤单元，效率 H14），换气次数达 15 次 / 小时，快速稀释组装过程中产生的微量粉尘；检测区增设 2 台局部 FFU，形成 “微单向流” 区域，保障设备精度检测时的洁净度升级。

  
  

• 净化与控温系统：
  搭配 1 套 2000m³/h 新风机组（初效 + 中效 + 亚高效三级过滤），同时控制温度 22±2℃、相对湿度 45±5%—— 避免温湿度波动导致设备部件热胀冷缩，影响组装精度（如喷淋管与设备壳体的密封贴合度）。

百级研发室：

• 迁移前的 “模块化拆解规划”：
  客户原有研发室为祺信科技早期模块化洁净室产品，核心优势在于 “标准化模块可拆卸”—— 项目团队先对原有研发室进行模块编号（如框架模块、FFU 模块、围护模块），拆解时重点保护 ULPA 过滤器（超高效，效率 U15）与精密温湿度传感器，所有模块用防静电 PE 膜包裹，运输过程中采用防震托盘，避免模块变形或污染。

  
  

• 新场地重组与性能校准：
  研发室重组时，沿用原有 80% 模块（仅更换老化密封胶条），节省成本的同时缩短工期；重组后采用 “垂直单向流” 设计，FFU 满布吊顶（共 6 台，风速 0.3±0.05m/s），配合底部回风槽，形成 “活塞式气流”，确保研发测试时（如喷嘴流量精度测试）无微粒滞留；最后通过第三方检测，迁移后研发室洁净度稳定达到 ISO 5 级，金属离子浓度≤10ppb，完全满足核心部件研发需求。

• 第 1-5 天：完成新场地勘测（层高 3.8m，承重≥500kg/㎡，适配模块化安装）+ 生产间与研发室模块工厂预制（同步生产，节省 20 天工期）；

• 第 6-12 天：现场组装 180㎡生产间（先装框架，再装围护与净化系统）；

• 第 13-15 天：拆解旧研发室并运输至新场地，同步完成重组；

• 第 16-20 天：双项目洁净度检测（第三方出具 ISO 8 级、ISO 5 级检测报告）+ 客户验收与投产。

1. 洁净度稳定达标：180㎡生产间经检测，≥0.5μm 微粒浓度≤280 万颗 /㎡（优于 ISO 8 级标准），防静电性能满足半导体设备组装要求；迁移后的百级研发室，连续 72 小时监测微粒浓度≤3200 颗 /㎡，金属离子浓度控制在 8ppb 以内，保障核心部件研发精度。

2. 工期大幅缩短：45 天完成 “新建 + 迁移” 双项目，较传统洁净室（生产间 60 天 + 研发室迁移 30 天）总工期缩短 42%，客户得以提前 15 天启动新场地生产，顺利承接季度订单。

3. 灵活可扩展：生产间预留 2 处模块接口，后续若需扩展至 250㎡，仅需新增对应围护与 FFU 模块，无需重新改造整体结构；研发室模块可根据后续研发需求，快速增设局部低湿区（RH≤30%），适配更精密的部件测试。

4. 成本可控：模块化迁移复用 80% 旧模块，较 “新建 1 间百级研发室” 节省 35% 成本；生产间采用非单向流设计，能耗较同面积单向流洁净室降低 40%，年电费节省约 6 万元。