ISO 5 级：每立方米空气中≥0.5μm 的颗粒数不超过 3520 个，适用于半导体芯片制造、无菌医疗设备生产。

ISO 8 级：每立方米空气中≥0.5μm 的颗粒数不超过 352 万个，多用于食品包装、普通电子元件组装。

人员：人体每小时会脱落约 100 万个皮屑，穿着洁净服也无法完全阻挡，说话、动作产生的飞沫和纤维更是隐形威胁。

设备：生产设备运转时的摩擦、磨损会产生金属颗粒、塑料碎屑，尤其是轴承、电机等部件。

环境：外部空气通过缝隙渗透的微粒、材料挥发的有机物，以及工艺过程中化学反应产生的副产物，都是潜在污染源。

空气过滤系统：初效过滤器拦截大颗粒，中效过滤器处理中等微粒，高效过滤器（HEPA）则能捕捉 99.97% 以上≥0.3μm 的颗粒，是洁净室的 “心脏”。

气流组织：根据需求采用垂直层流或水平层流，让洁净空气持续覆盖工作区域，将污染物 “推” 出室外。

风淋室与传递窗：人员进入前通过风淋室吹除表面灰尘，物料则经传递窗消毒传递，避免交叉污染。

智能监控系统：实时监测颗粒数、温湿度、压差等参数，一旦超标立即报警，确保环境稳定。

定期更换过滤器：HEPA 过滤器一般 1-2 年更换一次，根据使用频率和环境可适当调整。

严格人员管理：进入前按规范穿戴洁净服、风淋，禁止在室内饮食、喧哗，减少不必要的活动。

设备保养：定期检查生产设备，及时清理摩擦产生的碎屑，避免油污泄漏污染环境。

清洁规范：使用专用无尘抹布和消毒剂，按 “从里到外、从上到下” 的顺序清洁，避免二次污染。